Bobina de aluminio 3003 3004 para placa CTP Ctcp PS
En el ámbito de los sustratos de la industria de la impresión, en particular las planchas positivas (PS) utilizadas en las tecnologías Computer-to-Plate (CTP) y Computer-to-Process (CTCP), la selección de materiales juega un papel fundamental para lograr una alta eficiencia, durabilidad y calidad.